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설명:
이 자동화 가공 라인은 원자재부터 포장된 감자칩 간식에 이르기까지 바나나를 처리할 수 있으며, 블랑싱(85-90°C), 선별, 껍질 벗기기, 정밀 절단(2-8mm 두께), 튀기기(160-180°C), 포장 단계를 포함합니다. 식품 등급의 스테인리스강(304)으로 제작된 시스템에는 오일 여과 장치, 자동 온도 조절 장치, 일관된 바삭함을 위한 조절 가능한 절단/튀김 파라미터가 포함되어 있습니다. 시간당 500-2,000kg의 처리 능력을 갖춘 이 설비는 바나나칩, 전류, 또는 플렌틴 크리스프를 제조하면서 기름 흡수율을 20%까지 줄입니다. 간식 제조업체에 이상적인 이 라인은 다양한 포장 형식(봉지/캔)을 지원하며 HACCP/ISO 22000 규격을 준수합니다. 옵션 모듈로는 향신료 코팅 드럼과 저장 기간 연장을 위한 질소 충전 장치가 있습니다.
장점:
모든 장비는 샌드블라스팅 처리를 거쳐 패널 두께를 증가시키고 수명을 연장시킵니다.
패들(paddle) 방식의 튀김 시스템은 바나나칩이 붙는 것을 최소화하여 우수한 제품 질감을 제공합니다.
정밀 튀김 기술과 3단계 여과 시스템을 통해 요리용 오일 폐기량을 줄입니다.
